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テカナリエレポート7月23日号(418号、419号)リリース

株式会社テカナリエが週2回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、7月23日号を本日配信。

今回は、
・418号 下記4社のSSD、および中国製FORESEEなど3種類のSSDチップ開封情報
     1.SAMSUNG 2機種 1TB
     2.SANDISK 1機種 1TB
     3.INTEL 1機種 1TB
     4.KINGSTON 1機種 1TB
・419号 ・5Gの本命通信方式である28GHzミリ波対応の米国、韓国モデルSAMSUNG Galaxy S20 Ultra解析情報
     ・TI社 FRAM搭載マイコン MSP430FRシリーズ開封情報
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