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テカナリエレポート12月25日号(558号、559号)リリース

株式会社テカナリエが週2回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、12月25日号を本日配信。

今回は、
・558号 MacBook Proに採用されるApple M1 Pro/Maxのチップ開封解析
・559号 下記3件情報を掲載
    1.557号で本体情報を掲載したDJI社の新ドローンMAVIC3の
      ワイヤレスコントローラ分解および本体を含む主要チップ開封情報
    2.中国ANKER社のワイヤレススピーカーSOUNDCORE3 分解
      およびメインプロセッサ開封情報
    3.2021年テカナリエアワード発表
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