テカナリエレポート6月26日号（410号、411号）リリース
株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、6月26日号を本日配信。
今回は、
・410号 下記2件のチップセット開封解析情報
１．SAMSUNG 7nm EUV EXYNOS990
２．SAMSUNG 8nm 5Gモデム機能内蔵プロセッサ EXYNOS980
・411号 QUALCOMMの2020年最上位モバイルプロセッサ Snapdragon865 チップ開封解析情報
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