テカナリエレポート7月23日号（418号、419号）リリース
株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、7月23日号を本日配信。
今回は、
・418号 下記4社のSSD、および中国製FORESEEなど3種類のSSDチップ開封情報
１．SAMSUNG 2機種 1TB
２．SANDISK 1機種 1TB
３．INTEL 1機種 1TB
４．KINGSTON 1機種 1TB
・419号 ・5Gの本命通信方式である28GHzミリ波対応の米国、韓国モデルSAMSUNG Galaxy S20 Ultra解析情報
・TI社 FRAM搭載マイコン MSP430FRシリーズ開封情報
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