テカナリエレポート4月9日号（488号、489号）リリース
株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、4月9日号を本日配信。
今回は、
・488号 下記2製品チップ開封情報
１．QUALCOMM Snapdragon888
２．中国UNISOCの5G向けプラットフォームT7510
・489号 SAMSUNG EXYNOS2100およびEXYNOS1080 チップ開封解析
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