テカナリエレポート5月28日号(500号、501号)リリース
株式会社テカナリエが週2回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、5月28日号を本日配信。
今回は、
・500号 モトローラ(現中国レノボグループ)折り畳みスマートフォンRAZR 5G
分解および主要チップ開封情報
・501号 下記4件情報
1.2021年2月26日発売開始 NVIDIA AmpereアーキテクチャGPUの廉価版
RTX3060のボード情報およびチップ開封解析
2.TLSR486号扱いのインテル5コア モバイルプロセッサLakefield開封解析
3.Apple MacBookやiMacが活用するインテルThunderbolt4チップ
配線層剥離解析およびThunderboltチップの変遷まとめ
4.多くのPC系製品に採用される台湾REALTEK社のWi-FiチップRTL8822開封
を特集
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