レポート2017.12.27 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（21） 半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった 2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の... 半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だ... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2017.12.11 製品分解で探るアジアの新トレンド（23） ドンキ“衝撃の1万円台PC”、影の立役者は中国製チップだった ドン・キホーテがプライベートブランドのPCとして発売した「MUGA ストイックPC」。本体価格で1万9800円という衝撃の価格を、なぜ実現できたのか。その裏に... ドンキ“衝撃の1万円台PC”、影の立役者は中国製チップだった ドン・キホ... EE Times Japan　製品分解で探るアジアの新トレンド

レポート2017.11.24 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（20） わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X Appleが、「iPhone」誕生10周年を記念して発売した「iPhone X」。分解すると、半導体技術のすさまじい進化と、わずか0.1mmオーダーで設計の“せめぎ合い... わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X Appleが、「iP... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2017.11.13 製品分解で探るアジアの新トレンド（22） 中国勢が目指すマイコン市場、その新たなるルート AppleやSamsung Electronicsなど、大手メーカーの製品に、中国メーカーのシリアルフラッシュメモリやARMマイコンが搭載され始めている。こうした傾向から、... 中国勢が目指すマイコン市場、その新たなるルート AppleやSamsun... EE Times Japan　製品分解で探るアジアの新トレンド

レポート2017.10.25 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（19） iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念 2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。 記事全文（EE Times ... iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念 2017年9月に発売... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること