日経テクノロジー 未来展望（19）
上から下まで中国製、IoTの半導体
クラウドとエッジの両方で増す存在感
半導体は図1に掲載するように、IoT（Internet of Things）という市場を巡って三角形で表される構造で進化（あるいは集約＝機能のコンバージェンス化）を進めている。三角形上部の緑の部分は集まるサイド＝クラウド、フォグの側、こちらには人工知能（AI）や計算能力の高いプロセッサーやコンピューティングが位置する。一方、三角形下部の赤い部分には集めるサイド＝エッジ端末が広く横たわっている。下部のエッジと上部のコンピューティングをつなぐ灰色の広い空間には、ネットワーク通信やゲートウエイと呼ばれるさまざまなデバイス、ソリューションがある。
