今回は、
・558号 MacBook Proに採用されるApple M1 Pro/Maxのチップ開封解析
・559号 下記3件情報を掲載
　　　　１．557号で本体情報を掲載したDJI社の新ドローンMAVIC3の
　　　　　　ワイヤレスコントローラ分解および本体を含む主要チップ開封情報
　　　　２．中国ANKER社のワイヤレススピーカーSOUNDCORE3 分解
　　　　　　およびメインプロセッサ開封情報
　　　　３．2021年テカナリエアワード発表
を特集

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