レポート2020.09.11 テカナリエレポート9月11日号（430号、431号）リリース 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、9月11日号を本日配信。 今回は、 ・430号　2020年5月発売 DJI社Drone MAVIC Air2 分解および主要チップ開封情報 ・43... 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”... テカナリエレポート

レポート2020.09.04 テカナリエレポート9月4日号（428号、429号）リリース 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、9月4日号を本日配信。 今回は、 ・428号　中国HUAWEIの2020年夏モデルのスマートフォン4機種　分解解析情報 　　　　　１．スーパーハイ... 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”... テカナリエレポート

レポート2020.08.28 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（46） Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略” AMDがプロセッサのシェアを伸ばしている。快進撃の裏には、AMDの“賢い”シリコン戦略があった。記事全文（EE Times Japan Webサイト） Intelを追うAMDの“賢明なるシリコン戦略” AMDがプロセッサのシ... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2020.08.28 テカナリエレポート8月28日号（426号、427号）リリース 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、8月28日号を本日配信。 今回は、 ・426号　AMD社RYZENアーキテクチャ 複数チップの開封解析 ・427号　下記2件の分解およびチップ開封... 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”... テカナリエレポート

レポート2020.08.21 テカナリエレポート8月21日号（424号、425号）リリース 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”、8月21日号を本日配信。 今回は、 ・424号　COMMA Ai社 自動運転キット COMMA TWO 分解および主要チップ開封情報 ・425号　... 株式会社テカナリエが週２回発行する定期刊行レポート”テカナリエレポート”... テカナリエレポート