レポート2018.04.02 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（23） AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味するもの 今回は、脆弱性問題で揺れるAMDやIntelの最新プロセッサのチップに刻まれた刻印を観察する。チップに刻まれた文字からも、両社の違いが透け... AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2018.02.26 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（22） スマホと同じく“AD1C”へ向かうドローン ―― MAVIC Airの内部から見えること 今回は2018年1月に発売された中国DJIの最新ドローン「MAVIC Air」を分解し、分析していく。DJIの過去のドローンと比較... スマホと同じく“AD1C”へ向かうドローン ―― MAVIC Airの内... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2017.12.27 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（21） 半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だった 2017年は、プロセッサに適用する最先端製造プロセスの導入において、モバイルがPCを先行した。その意味で、2017年は半導体業界にとって“真の... 半導体プロセスの先導役はPCからモバイルに、2017年は“真の転換点”だ... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2017.11.24 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（20） わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X Appleが、「iPhone」誕生10周年を記念して発売した「iPhone X」。分解すると、半導体技術のすさまじい進化と、わずか0.1mmオーダーで設計の“せめぎ合い... わずか0.1mm単位の攻防が生んだiPhone X Appleが、「iP... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2017.10.25 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（19） iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念 2017年9月に発売されたApple「iPhone 8」。iPhone 8の分解から見えたのは、半導体設計に対するAppleの執念だった。 記事全文（EE Times ... iPhone 8の分解で垣間見た、Appleの執念 2017年9月に発売... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること