レポート2018.05.15 製品分解で探るアジアの新トレンド（28） もはや一国でモノづくりは不可能、ZTE措置が突きつける現実 米国がZTEに対し、向こう7年間にわたり米国企業の製品を使えないという厳しい措置を決断した。その影響は既に出始めている。記事全文（EE Times Japan ... もはや一国でモノづくりは不可能、ZTE措置が突きつける現実 米国がZTE... EE Times Japan　製品分解で探るアジアの新トレンド

レポート2018.04.27 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（24） “お蔵入りチップ”が掘り出し物に？ Intel FPGAが示す過去の半導体の価値 Intel FPGAとして発表された「Cyclone 10 LP」。これには、約10年前のプロセスとシリコンが使われている。これは、何を意... “お蔵入りチップ”が掘り出し物に？ Intel FPGAが示す過去の半導... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2018.04.12 製品分解で探るアジアのトレンド（27） 古いプロセスで超高密度に集積、進化する中国のインプリ能力 中国製のドライブレコーダーを分解し、内部のチップを開封すると、中国メーカーがチップを設計する能力、いわゆる“インプリ力”が見えてくる。記事全文（EE Times ... 古いプロセスで超高密度に集積、進化する中国のインプリ能力 中国製のドライ... EE Times Japan　製品分解で探るアジアの新トレンド

レポート2018.04.02 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（23） AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味するもの 今回は、脆弱性問題で揺れるAMDやIntelの最新プロセッサのチップに刻まれた刻印を観察する。チップに刻まれた文字からも、両社の違いが透け... AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味... EE Times Japan　この10年で起こったこと、次の10年で起こること

レポート2018.03.15 製品分解で探るアジアの新トレンド(26) “アナログ技術大国”へと変貌する中国 中国の最新製品には、「欧米製チップ＋中国製チップ」の組み合わせが非常に多くなっている。こうした新製品を分解して痛切に感じるのは、中国半導体メーカーが、“アナログ技術大国”になりつつあ... “アナログ技術大国”へと変貌する中国 中国の最新製品には、「欧米製チップ... EE Times Japan　製品分解で探るアジアの新トレンド