レポート2019.07.22 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（37） 最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡 今回は、“チップ面積”に注目しながら2018～2019年に発売された最新スマートフォン搭載チップを観察していく。同じ世代の製造プロセスを使用していて... 最先端プロセスでも歴然の差！ チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡 ... EE Times Japan この10年で起こったこと、次の10年で起こること レポート2019.07.08 製品分解で探るアジアの新トレンド（40） RISC-V活用が浸透し始めた中国 今回紹介する、SiPEEDのAI（人工知能）モジュールには、RISC-Vプロセッサが搭載されている。RISC-V Foundationには中国メーカーも数多く参加していて、RISC-V... RISC-V活用が浸透し始めた中国 今回紹介する、SiPEEDのAI（人... EE Times Japan 製品分解で探るアジアの新トレンド レポート2019.06.26 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（36） “Windows On Arm”の「Yoga C630」を解剖 ―― ついに実現された複数OS対応プラットフォーム 今回は、Armベースのプロセッサを搭載したノートブック型PC「Yoga C630」を取り上げる。Yoga... “Windows On Arm”の「Yoga C630」を解剖 ―― つ... EE Times Japan この10年で起こったこと、次の10年で起こること レポート2019.06.12 製品分解で探るアジアの新トレンド（39） 日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること 通常、半導体チップの開発には1年から数年を要する。だが、Appleの「Apple Watch Series 4」や、Huaweiの最新スマートフォ... 日本未発売スマホに搭載されたチップ、「HUAWEI」の刻印から分かること... EE Times Japan 製品分解で探るアジアの新トレンド レポート2019.05.23 この10年で起こったこと、次の10年で起こること（35） Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び登場した背景と今後 今回は、Samsung Electronicsの第5世代移動通信（5G）対応スマートフォン「Galaxy S10 5G」の内部な... Galaxy S10 5Gを分解 ―― ケータイで流行した2層基板が再び... EE Times Japan この10年で起こったこと、次の10年で起こること 56789
