今回は、
・484号　2020年末発売 米AMD社最上位GPU RX6000シリーズの上位2機種のボードおよびチップ開封情報
　　　　　下記4件のチップ開封情報も掲載
　　　　　１．ディスプレイ付キーボードT2＿Flexble
　　　　　２．SANDISK社256MB NAND Flashチップ開封
　　　　　３．CFD社販売製品　1TB　SSD 2280チップ開封
　　　　　４．SAMSUNG 512GB NAND Flashチップ開封

・485号　１．2021年1月発売 SAMSUNG Galaxy S21分解情報（最上位のUltraは近日別途報告予定）
　　　　　２．TLSR478号報告 EXYNOS850のチップ開封情報
　　　　　３．2021年2月発売 サンワサプライBLE通信モニタークッション情報
を特集

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