レポート2016.05.30 日経テクノロジー 未来展望（12） 米国の「龍」を脅かす中国の「麒麟」 参入4年目でQualcomm社に並んだHiSilicon社 中国HiSilicon Technology社は、中国の大手通信メーカーであるHuawei Technologies社の半導... 米国の「龍」を脅かす中国の「麒麟」 参入4年目でQualcomm社に並ん... 日経テクノロジー 未来展望 レポート2016.05.17 日経テクノロジー 未来展望（11） チップ面積をあえて「減らさない」半導体デバイスたち プロセス技術の進化だけでは製品価値は高まらない 米NVIDIA社はCPUとGPUの回路を統合したアプリケーションプロセッサー「TEGRA」シリーズで、GPUに搭載される... チップ面積をあえて「減らさない」半導体デバイスたち プロセス技術の進化だ... 日経テクノロジー 未来展望 レポート2016.05.11 製品分解で探るアジアの新トレンド（5） 必要ならばデグレードも、中国メーカーの柔軟さ (1/3) 今回焦点を当てるのはBaidu（百度）である。“中国のGoogle”とも呼ばれる同社の製品では、ネットワークメディアプレーヤー「影棒」が話題だ。その影棒を分解し、... 必要ならばデグレードも、中国メーカーの柔軟さ (1/3) 今回焦点を当て... EE Times Japan 製品分解で探るアジアの新トレンド レポート2016.04.25 日経テクノロジー 未来展望（10） チップセットにおける電源ICの重要性 Qualcomm社、MediaTek社が強いワケ 携帯電話機やスマートフォン、タブレット端末といったモバイル機器では、チップセットが大きなウエイトを占めている。チップセットとは機能の... チップセットにおける電源ICの重要性 Qualcomm社、MediaTe... 日経テクノロジー 未来展望 レポート2016.04.13 日経テクノロジー 未来展望（9） 米Apple社の「A5」「A8」プロセッサーの広がり ハイエンド、ミドルレンジ、ローエンドを考える 米Apple社が初めて独自のアプリケーションプロセッサーを製品に投入したのは2011年のことだ。同社自身が設計・開発を行... 米Apple社の「A5」「A8」プロセッサーの広がり ハイエンド、ミドル... 日経テクノロジー 未来展望 3738394041
